고무와 무전해 Ni계 합금도금 피막과의 가류접착
무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금도금 피막과 NR 과 SBR 에 직접 가압에 대해 검토했다. Cu 함유량이 0~20 mol % 의 도금피막은 고무가 응집파괴 할 정도로 강력한 밀착력를 얻을수 있었다. 그러나, Cu 함량이 20 mol % 이상이 되면 응집 파괴에서 혼합박리의 양상을 나타내며, 더욱 Cu 함량이 50 mol ...
응용도금
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일본고무협회지 · 67권 5호 1994년 · Yoshiyuki IKEDA, ·
Hidemi NAWAFUNE
외 ..
참조 8회
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